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une résine à haute résistance physique
Température d'extrusion 190-230ºC Température du plateau 45-60ºC Vitesse de ventilation 100 % Vitesse d'impression 40-100 mm/s Plateau chauffant Optionnel
Remarque : l'ABS+ ayant tendance à rétrécir
🔹 Full control – You decide what data is stored on the chip
Température d'extrusion 220-250ºC Température du plateau 45-60ºC Vitesse de ventilation 100 % Vitesse d'impression 20-50 mm/s Plateau chauffant Optionnel
eSun - ePLA Matte - Gris Foncé (Dark Grey) - 1,75 mm - 1 kg Refill [NotAirmail] une résine à haute résistance[shortdesc] Compatible MasterSpool Bambu Lab [ shortdesc] Dans une dmarche coresponsable, le filament eSUN PLA+ est propos sans bobine. Ce filament peut tre enroul sur une bobine rutilisable en comptant sur sa compatibilit avec le eSpool d'eSUN. Cette solution est plus cologique, est bnfique pour l'intgralit des acteurs, que ce soit le producteur que pour l'utilisateur final. Ainsi les conomies se font sur les cots de production et de transport et est
![Firestorm (Brian Selden) [World Championship Decks 1998] Legendary Creature](https://cdn.shopify.com/s/files/1/0380/9555/2557/products/95c8cddf-f7e8-5d94-a9d9-fb2fcad52e25.jpg?v=1636425360)
